X

الايفون 6s سيحمل رام مدمج بالمعالج

كشفت تسريبات جديدة من الصين تفاصيل جديدة عن معالج الايفون 6s والايفون 6s بلس، فهي تدّعي أن معالج A9 سيحمل تقنية و بنية SiP التي تدمج الرام (RAM) والمعالج الرسومي (GPU) بالمعالج الأساسي (CPU) لتوفير استهلاك الطاقة وتوفير حيز إضافي للبطارية.

الشائعات الجديدة مصدرها الصين، حيث يتم تجميع قطع الايفون والايباد وغيرها من منتجات Apple، وهي تقول أن كلا الجيلين المقبلين من الايفون والايباد سيحملان معالجات ذات بنية SiP (نظام متكامل في حزمة)، وفي ذلك استكمال لما طورته Apple في رقاقة S1 في ساعة Apple Watch.

الفائدة الأكبر من استخدام بنية SiP هي توفير المساحة لقطع أكثر أهمية، وهذه الفائدة رأيناها مع ساعة Apple التي جعلت قطع المعالج ومعالج الرسوميات والذاكرة العشوائية والمستشعرات وغيرها من الرقاقات تتجمع في حزمة صغيرة، وبالتالي تتقلص المساحة لوضع بطارية أكبر وتقليل سمك الجهاز.

التسريبات الصينية أشارت أيضًا إلى بعض التفاصيل الأخرى عن معالج A9، فهي تقول أن المعالج سيكون أصغر بنسبة 15% مقارنة بمعالج A8 الموجود في الايفون 6 والايفون 6 بلس والايباد Air 2، كما أنها تدعي بأن التصنيع سيكون بتقنية ودقة 14 نانومتر، هذا مقارنة بدقة 20 نانومتر المستخدمة في A8، علمًا أن دقة 14 نانومتر ستحسن استهلاك الطاقة كثيرًا وستجعل المعالج أكثر كفاءة وأقل سخونة.

إن أصابت الشائعات، فهذا يعني أن شركة Apple لن تكترث كثيرًا إلى أداء وسرعة معالج A9 بقدر ما تريد جعله صغير ومنخفض استهلاك الطاقة، فمن يعلم، قد تضع

مقالات ذات صلة